UV FPCレーザー穴あけ機

軟質と硬質の組み合わせボードやその他の材料の高速、高精度の穴あけ用途向けに開発されており、高精度、高効率、微細穴加工、便利な形状変更、形状およびカバー フィルムの切断加工が可能です。-独自の特許技術 - FPC レーザー シールド レーザー ドリリング テクノロジーにより、一撃で止まり穴を達成する紫外線高速穴あけ装置を開発しました。-。

FPC レーザー ドリリング マシンは、ポリイミド (PI)、PET、LCP、銅張積層板などのフレキシブル プリント回路 (FPC) の高精度マイクロビアやスルーホールの穴あけのために特別に設計された、高度な全自動レーザー加工システムです。{0}{1}{2}{2} 355nm UV またはオプションのピコ秒レーザー光源を備えたこのシステムは、熱影響部 (HAZ) を最小限に抑えたコールド アブレーションを実現し、直径 10～30 μm という小さなきれいでバリのない穴を確保します。{6}

プリント基板の微細化、高密度、高性能化に伴い、非接触、ストレスレス、柔軟な加工特性を備えた高精度レーザーは、回路基板の下流産業でますます広く使用されています。{0} HGLASER PCB マイクロエレクトロニクス部門は、レーザー切断、マーキング、自動化、全プロセスのトレーサビリティ管理など、PCB の上流および下流産業に統合ソリューションを提供しています。-

• SMT 工場でのレーザー アプリケーションに焦点を当て、レーザー コーディング、レーザー切断および分割 + テスト + 自動仕分け + 自動パッケージングのための自動生産ライン ソリューションを顧客に提供します。
• FPC 業界のアプリケーションに焦点を当て、FPC カバー フィルムのロールツーロール切断、FPC 形状切断、FPC 高速穴あけ、その他の業界の中核プロセス向けのプロフェッショナルなソリューションを顧客に提供します。{0}{1}
• PCB における IC 基板産業の応用に注力し、大型 IC 基板用のレーザー マーキング装置、完成基板用の Xout マーキング装置、完成基板用の外観検査機、AOI 検査機、自動選別機、自動包装機、その他の全プロセス レーザー + 自動化ソリューションを顧客に提供します。{0}
• 先進的なパッケージング産業に焦点を当て、IC パッケージング後の全自動レーザーマーキング装置を顧客に提供します。
• セラミック基板業界に焦点を当て、全自動のセラミック基板の穴あけ、スクライビング、​​切断、マーキング装置を顧客に提供します。

• HDI フレキシブル PCB: スマートフォン、タブレット、折りたたみ式ディスプレイ用のブラインド/埋め込みマイクロビア
• ウェアラブル エレクトロニクス: スマートウォッチ、AR / VR ヘッドセット用の超薄型 FPC-
• 車載用 FPC: カメラ モジュール、LiDAR、バッテリー管理システム (BMS)
• 医療機器: カテーテル回路、埋め込み型電子機器、診断センサー
• 5G および RF モジュール: 正確なビア形成を必要とする LCP- ベースの高周波回路-
• チップ-オン-フレックス（COF）およびテープ自動ボンディング（TAB）: ファインピッチの相互接続穴あけ。-

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