SMT PCB レーザー穴あけ機

PCB穴あけ、またはプリント回路基板穴あけは、部品をはんだ付け/取り付ける前に、電子回路基板に穴、スロット、およびその他の空洞を作成するプロセスです。 これは通常、配置されたコンポーネントよりもわずかに小さい PCB ドリル ビット (自動機械) を使用して行われます。 穴あけは、少しひねることを除いて、通常のドリルビットと同じ方法で行われます。 穴は、電気化学エッチング (化学ミリング) によって、または穴あけ、レーザー切断、パンチングなどの機械的手段によって作成できます。 今日の製造で使用される最も一般的な方法は、化学ミリングと電気化学エッチングの組み合わせです。 ボードの輪郭がどの程度設計されているかに応じて、一連の小さな穴がドリルで開けられ、これを埋める必要があります。

PCB穴あけは、PCBドリルビットを使用して特定の穴サイズを実現するためにPCBに穴を開け、次に電解エッチングを使用して穴から材料を除去する機械的および化学的プロセスです。 2 つの異なる機械的穴あけ加工と化学的穴あけ加工があるため、これらは 2D 穴あけとも呼ばれます。

PCB穴あけに使用されるドリルの種類は、通常の穴あけに使用されるものとは異なります。 ほとんどの人は、掘削プロセスで使用される通常のドリルについてしか知りませんが、他のドリルも存在します. 最も一般的に使用されるドリルは、{{0}}.1-2.0mm および 0.{{4} のサイズのツイスト ドリルです。 }.0mm、通常は 1.5mm と 2.5mm のサイズで見られるスロット ドリル、および長さ約 5-8 cm の木ヤスリであることが通常見られるさまざまな木製ドリルの両方（そのうちのいくつかはPCB穴あけ用に特別に作られています）。 また、通常のツイスト ドリルよりも安定性が高くなるようにフライス加工されているため、PCB の穴あけ専用に使用されるツイスト ドリルもあります。

高速小型高性能 PCB レーザー プリンター 3W 5W 15W CO2 ファイバー レーザー マーキング マシン システム

1. 製品紹介
PCB の両面にマーキングする 2 つのレーザー ヘッド、2 つの供給ラインでプレートをバキューム サッカーでロードおよびアンロードします。
CT:500mm×500mm PCB、両面にマーキング、各面に 2 つのマーク、PCB あたり 4 秒。

2. 技術的特徴
2 つのワークステーション モードを切り替え、2 つのレーザー ヘッドで同時に両面にマーキングします。
真空吸盤は PCB プレートを傷つけません。
デバイスサイズ: 2300mm*1900mm*1600mm。

HGLaser は、国際レーザー規格の作成に参加し、47 年前から業界のリーダーであり続けています。PCB レーザー マーキング マシンは、あらゆる種類のプリント基板上のバーコード、2D コード、文字、グラフィックス、およびその他の情報をマーキングするために設計されています。 高性能 CO2 / ファイバー レーザー ソース、インポートされた高ピクセル CCD カメラ、およびミクロン レベルのモバイル モジュールと統合された PCB レーザー マーキング シリーズは、マーキング前の自動位置決めおよびマーキング後のフィードバック レポートに適しています。

自社開発のソフトウェアにより、お客様の情報システムを直接接続することができます。 マーキング入力情報は、ソフトウェアによる自動生成だけでなく、ネットワーク経由での受信も可能です。 SMT オンライン操作および自動オフボード ワークステーションと統合できます。

ラベルや印刷と比較して、レーザーマーキングは電子製品の品質管理のためにシリアル番号とバーコードをマーキングすることで PCB 情報を記録できます。 さまざまなタイプのPCBレーザーマーキングマシンは、大面積で不規則な形状のボードまたは薄板のPCBマーキング、および片面またはマルチボードへのマルチマーキングに高効率かつ高速に適しています。

• 高性能 CO2 / ファイバー レーザーは、高品質のレーザー ビーム、小さな集光スポット、十分に分散された出力を備えています。
• 高ピクセル CCD カメラにより、自動ポジショニング、識別、およびフィードバック レポートが実現します。
• ガントリー構造と同期伝達ガイドウェイにより、安定した精度の高いパフォーマンスが保証されます。
• 自動フォーカスとトラック幅調整の機能は、さまざまな生産ラインに適合するように設計されています。

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