PCB用レーザーマーキングマシン

製品の特徴：

技術パラメータ：

レーザーソース：緑

ビジョンシステム：CCDポジショニング、コードチェック

プラットフォーム：高精度直線運動モジュール、コンベアトラック。

自動化：調整可能なコンベア幅;電気集束システムはオプションです。

補助デバイス：Deduster

通信プロトコル：標準SMEMAインターフェイス

マーキングサイズ： 50 X 50 mm〜460 X 510 mm

PCBの厚さ：0。3 mm〜5 mm

マーキング精度：？。1 mmm

最小ビーム径： 100 um

デバイスサイズ： 1000 mm（W）？600 mm（D）？500 mm（H）H）

コンベアの高さ： 870 mm-930mm

コンベア走行方向：LR / RL

アプリケーション：

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