レーザーは一種の光です。 他の自然光と同様に、原子（分子やイオンなど）の遷移によって生成されます。 しかし、通常の光とは異なり、レーザは初期の非常に短い時間にのみ自発放出に依存する。 後続のプロセスは、励起放射線によって完全に決定される。 したがって、レーザは非常に純粋な色を有し、発散性の指向性はほとんどなく、極めて高い光度を有する。 そして、高い一貫性。
レーザ切断は、レーザ集束によって生成された高出力密度のエネルギを加えることによって達成される。 コンピュータの制御下で、レーザをパルス放電させることにより、制御された繰り返し高周波パルスレーザを出力し、ある周波数及びあるパルス幅のビームを形成し、パルスレーザビームは、フォーカシングレンズ群によって収束される。 被処理物の表面には微妙な高エネルギー密度のスポットが形成され、焦点スポットは被処理面近傍に位置して瞬時高温で被処理物を溶融または気化させる。 各高エネルギーレーザーパルスは、即座に物体の表面の小さな穴をスパッタリングする。 コンピュータ制御の下で、レーザ処理ヘッドと処理される材料は、予め描かれたパターンに従って互いに相対的に連続的に移動されるので、対象物は所望の形状に加工される。
数値制御系によりプロセスパラメータ（切断速度、レーザ出力、ガス圧など）とスリットの軌道を制御し、ある圧力の補助ガスによってスリットのスラグを吹き飛ばします。
