PCBレーザー彫刻機

製品説明：

PCBレーザー彫刻機シリーズは、主にあらゆる種類の穏やかで硬いボード、FPC、PCB、チップ、およびその他の3Cガジェット業界のチップ処理、マーキングおよび彫刻文字、二次元コード、一次元要件およびロゴで使用されています。 SMTにシームレスにリンクできます。

HGLASER の PCB レーザー マーキング マシンは、バーコード マーキング、2D コードと文字、グラフィックス、およびあらゆる種類のプリント回路基板上のその他の情報用に設計されています。 高性能 CO2 / ファイバー レーザー ソース、インポートされた高ピクセル CCD カメラ、およびミクロン レベルのモバイル モジュールと統合された PCB レーザー マーキング シリーズは、マーキング前の自動位置決めおよびマーキング後のフィードバック レポートに適しています。

高速マーキング速度

プロの産業用レーザー、高速マーキング速度、24時間連続で動作、高速連続生産ラインに適しています

高精度マーキング

高精度の検流計スキャン システム、均一な光スポット、精密なマーキング、100% の正のフィードバック。

特徴

輸入されたCO2 /ファイバー/グリーンレーザー/ UVレーザージェネレーター、優れたマーキング性能、高い生産性。

CCD は、位置決め、読み取りコード、評価を実現し、

スパンと幅広い適応性があります。

SMT形成ラインと完璧にドッキングでき、オンラインデータ伝送と情報フィードバックのために顧客のMESシステムともドッキングできます。

信頼できる品質を確保するために、高品質のアクセサリーが使用されています。 自動アラームと一時停止、

レーザーマーキングマシンによる両面表示を理解するための埋め込みで、オンラインおよびオフラインの洗練モードに適しています。

レーザー光源: CO2/ファイバー/グリーン/UV
ビジョン システム: CCD ポジショニング、コード チェック
プラットフォーム: 高精度直線運動モジュール、コンベア トラック。
自動化: コンベア幅は調整可能。 オプションの電動フォーカスシステム。
補助装置: 除塵機
通信プロトコル: 標準 SMEMA インターフェイス

マーキングサイズ: 50X50mm~460X510mm (デフォルトサイズ。カスタマイズ可能)
PCBの厚さ: 0.3mm~5mm
マーキング精度: ±0.1mm
最小ビーム径: 100um
デバイスサイズ：1000mm(W)×1600mm(D)×1500mm(H)
コンベアの高さ: 870mm-930mm (デフォルトの高さ。カスタマイズ可能)
コンベア走行方向：LR/RL

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