PCBマシンのレーザーマーキング

タイプ：PCBレーザーマーキングマシン

マーキング方法：スキャンマーキング

機能：マーキング、彫刻

材料の例 1：単結晶シリコンチップ、ICグレイン、サファイア

材料の例 2：ガラス、TFT、LCD、繊維、セラミックなど

マーキングエリア： 100 * 100 / 200 * 200 mm

レーザーデパネリングは、集束された高出力密度のレーザービームを使用してワークピースに照射し、レーザーの出力密度がレーザーのしきい値を超えると、レーザービームのエネルギーと反応性ガス支援切断プロセスの化学反応熱エネルギーがすべて材料に吸収され、それにより、レーザーの温度を引き起こし、材料の沸点が急激に上昇し、ビームとワークピースの相対移動によってガス化と穴の形成が始まり、最終的に材料がスリットを形成し、スリットを形成します特定の補助ガスの吹き付け。

レーザーデパネリングは、単純な高速、非消耗性、非接触、非機械的、高精度の任意形状の交差、半切断、切断ソリューションを提供し、急速な変化の生産および加工技術に対する厳しい製造要件を満たします。

特徴

●新しい加工モードを作成し、金型なしでCAD図面を使用して任意の形状の製品を切断でき、生産サイクルを短縮し、人材を解放します。

●高精度、低ドリフトの検流計とサーボシステムプラットフォームの組み合わせにより、優れたマイクロメーター切断精度を実現。

●ストレスのないカッティングモードと全自動CCDポジショニングシステムを組み合わせ、完璧なカッティング効果をもたらします。

●切断速度が速く、熱影響部が小さい。熱影響層の深さ0.05-0。 1 mm、小さな熱変形;

●完璧な切断品質。切り口のエッジは滑らかで、つぶれがなく、切りカスが残りません。複雑で小さな曲率半径およびその他の輪郭のプロファイルは、ミクロン精度の切削を実現できます。スリットは狭く、通常は0。1 〜1 mmです。

●オペレーターと環境汚染への害を避けるためのグリーンカットプロセス。

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