ガラスサンドブラストレーザー掘削機
SMART HGMは、HG Starによって独立して開発された新世代のインテリジェントレーザー処理機であり、コーティングされたガラス、レンズ、特殊ガラスの精密機械加工用に特別に設計されています.
このシステムは、レーザーサンドブラスト、コーティングの除去、およびガラス掘削を1つのユニットに統合し、従来のフロスティングおよびサンドブラストプロセスを置き換えます. 1パス、グリーン、および消耗性のない処理モードを可能にし、高い効率と環境の利点を提供します.}}

| レーザー波長 | 1060nm |
| レーザーソースと平均電力 | Huaray Mopa >105W @200kHz |
| 電力安定性 | <3% |
| 冷却媒体 | 蒸留/精製水(水タンクの温度を28度に設定) |
| マシンの正味重量 | 1200kg |
| 処理領域 | フォーカススポット:0.04mm |
| スポット直径 | 目に見えるスポット:12mm |
| 最大処理エリア | 1300*2500mm |
| レンズごと | 50x50mm |
| 焦点範囲 /ズーム範囲 | 12mm以下 |
| 全体的な寸法 | 4150mm*2600mm*1900mm |
| 総消費電力 | 3kw |
| 推奨される操作環境 | 清潔でほこりのない、振動なし、25度–35度、湿度<60% |
| コントロールボードとシステム | ゴールデンオレンジゼウスモーションコントロールシステム |
| 操作モード | PCコンピューター |
| オペレーティング·システム | I5プロセッサ、6GB RAM、Windows 10、64-ビット |
| 電源 | 220V〜240V 1PH 50〜60Hz(チラーは50または60Hzと一致します) |

スマートフォンのガラスカバーまたはロゴパターンとインジケーターウィンドウの開口部の保護シェルのレーザーペイントの除去
スマートウェアラブルデバイス用のガラスコンポーネントのマイクロホール掘削(E . g .マイクホール、センサーの開口部)
AG(アンチグレア)、マット仕上げ、または局所的な滑り止め表面テクスチャのレーザーサンドブラスト
太陽光ガラスの表面でのレーザーフィルムの除去(エッジコーティングの除去)
バッテリーガラスハウジングのベントホールの掘削と配置穴
微結晶および誘導調理器ガラスでのパターン化された治療のためのレーザーサンドブラスト
ディスプレイガラス用の掘削とフィルムの取り外し(e . g .冷蔵庫のドア、キッチンアプライアンスコントロールパネル)

よくある質問:
よくある質問(FAQ)
Q1:このマシンはどのガラスタイプを処理できますか?
A:強化ガラス、シルバー/アルミニウムミラー、低Eガラス、コーティングされた表面で動作します.プラスチックには、オプションの冷却モジュール.が必要です
Q2:従来の方法と比較してどのくらいの速さがありますか?
A:ドリル/エッチングは、標準パターンの場合、マニュアルサンドブラスト.毎日の出力が200m²に達するよりも3倍高速です.
Q3:どのようなメンテナンスが必要ですか?
A:最小限の維持:Clean Rails/Optics Quarterly .ノズル/レンズ最後の500+時間.年間コストは<2% of the machine's value.
Q4:コーティングされたガラスのような繊細な素材にとって安全ですか?
A:はい.レーザー処理は表面の傷やコーティングの損傷を引き起こさず、残留物を残さない.
Q5:角度のある穴や3Dデザインをドリルできますか?
A:はい. 5-軸リンケージカービングとガルバノメータースキャンは、ベベルやマイクロ透過性などの複雑なジオメトリを有効にします.
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