ウェーハレーザー切断機

製品の利点：

高品質

表面に損傷はなく、切断縫い目はなく、エッジの崩壊は非常に小さく（2μm以下）、エッジは小さく（< 3 μ m)

高効率

マルチフォーカス変更モードを採用して、切断効率を掛けることができます

良好な安定性

レーザーは、平均電力安定性が高い（24時間で±3％以下）、ビーム品質が高い（m²<1.5）

​シリコンウェーハダイシング:

統合回路のための200mm/300mmシリコンウェーハの精密切断（IC）

ダイシングプロセス中にチッピングと欠陥を最小限に抑えます

​MEMSデバイス製造:

マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）のための超高度レーザースクリビング

薄膜センサーとアクチュエーターに適しています

​ICパッケージ:

高度なパッケージング技術の正確なダイ分離（ファンアウト、3Dスタッキング）

​太陽電池生産:

シリコンおよび複合半導体材料と互換性があります

ユニークなセールスポイント：

• 非接触切断：機械的ストレスと汚染を回避します
• リアルタイム監視：AI搭載システムは、処理中に欠陥を検出します
• エネルギー効率：従来の切断方法と比較した低消費電力
• カスタマイズ可能なパラメーター：調整可能なレーザー出力とパルス周波数

製品のFAQ：

Q1：このレーザーカッターが半導体アプリケーションで処理できる最大ウェーハサイズはどのくらいですか？

A：当社の機器は、最大300mm x 300mmまでのウェーハをサポートしているため、大規模なICおよびMEMS生産に最適です。

Q2：レーザー切断は、シリコンウェーハの熱損傷をどのように最小限に抑えますか？

A：正確なパルス制御とリアルタイム温度モニタリングを備えた1064nmファイバーレーザーを使用して、1μm未満の熱性ゾーン（HAZ）を確保し、ウェーハの完全性を保護します。

Q3：機器は半導体ファブのクリーンルーム環境と互換性がありますか？

A：はい！当社のマシンは、ISOクラス1000クリーンルームの標準を満たしており、ICパッケージとMEMSの製造用の汚染抵抗性デザインを特徴としています。

Q4：ウェーハレーザー切断システムは、GAASやクォーツなどの非サイリ​​コン材料を処理できますか？

A：絶対に。このシステムは、シリコン、クォーツ、ガラス、およびGAAと互換性があり、フォトニクスおよび複合半導体製造における多様なアプリケーションをサポートしています。

Q5：大量のウェーハダイシングの典型的なスループットは何ですか？​
A:私たちと自動アライメントシステム、マシンが達成します500ウェーハ/時間（パターンの複雑さによって異なります）、半導体ファブの効率的な生産を確保します。

人気ラベル: ウェーハレーザー切断機、メーカー、サプライヤー、価格、販売