フレキシブルPCBボードを介してPCBレーザー掘削機械
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フレキシブルPCBボードを介してPCBレーザー掘削機械

レーザー技術:レーザー蒸気切断 主なアプリケーション:FPC、Pcbのレーザー掘削 レーザー波の長さ:355nm
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製品説明

製品の説明

穴を通してフレキシブルPCB基板のためのPCBレーザー掘削機械


使用

PCBレーザー掘削機械は、FPCフレキシブルプリント基板の穴やブラインドホール、切断カバー層、および剛性フレキシブル回路の切断を通して掘削に使用されます。


マシン機能:


1.UVレーザーは冷光で、熱効果はありません。最小限の熱影響ゾーン、熱効果なし、材料の燃焼の問題はありません。


2.355 uvレーザー焦点を合わせるスポットは非常に小さく、非常に高精度なマーキングに適しています。


3.材料は、UVレーザーを吸収することができ、したがって、アプリケーションの広い範囲;


4.安定した性能、小型、低消費電力。


5.高い印の速度、高性能;


6.高速ガルボミラースキャナ。


7.Deft設計はオペレータのためのよい保護をもたらす。


8.簡単な操作、AutoCAD、コーレルドロー、フォトショップなどをサポートするソフトウェア


9.強力なソフトウェアテキストシンボル、グラフィックス、画像、バーコード、自動レイアウトやQRコード、シリアル番号などを変更


 


該当する業界:


1.柔軟なPCBマーキング、スクライブ。


2.多孔質シリコンウエハース、ブラインドホール加工。


3.LCDガラスQRコードマーキング、パンチング。


4.金属表面コーティングガラス製品表面マーキング。


5.プラスチックボタン、エレクトロニクス、ギフト。


通信機器、建材など。セラミックス


利点
 
1.複合ビーム掘削。

2.高速で高度に統合された設計。

3.カスタマイズされたRTR自動ローディングシステム。
 

サンプル:

会社情報

武漢華合レーザーエンジニアリング株式会社は、HGLASERとファーリーを所有していますか?レーザーラボ2つの有名なブランド。HGLASERは、工業製造分野で幅広く包括的なレーザー製造ソリューションを提供し、各種レーザー加工装置やプラズマ加工機器の研究、製造、販売を行い、チューブレーザー切断処理および石油パイプライン貿易サービスを提供することに常に取り組んできました。HGLASERの主な製品は、レーザー切断システム、レーザー溶接システム、レーザーマーキングシリーズ、レーザーテクスチャリング装置、レーザー熱処理システム、レーザー掘削機、レーザー装置、あらゆる種類のサポート装置、レーザー加工およびプラズマ加工装置のフルパワーシリーズをカバーし、冶金、非鉄金属、自動車、部品、航空、軍事、精密機器、機械製造、ハードウェア、回路、半導体製造、太陽光、教育、通信、測定、包装、革、プラスチック、ゴム、宝石、工芸品、医療機器など


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