PCB Depaneling Machineレーザーカッター

操作モード：手動または自動ロード/アンロード。
スキャン範囲： 45 mmX 45 mm；
繰り返し精度：0。01 mm；
最大処理エリア： 435 mmX 335 mm；
機械全体の精度：±20 um;
処理速度：<1000 mm="">
板厚：<>
モーションプラットフォーム： 400×400 （オプション）;
ベース：高精度の大理石のプラットフォーム、精度：10 um;
XY軸：リニアACサーボモーター、繰り返し位置決め精度：10 um;

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製品説明

製品の特徴：

1）高性能UVレーザー

良好なビーム品質、高いピークパワー、短いパルス幅、 10 W 355 nmのソリッドステートUVレーザーの高いパルス安定性により、処理品質と安定性を確保します。

2）光学システムの最適化された設計により、優れた外部ビーム品質を確保し、消費電力を低減し、ビームサイズを集中させ、UVレーザー加工精度を二重に確保します。

3）洗練された2次元加工テーブルと閉ループCNCシステムにより、グレーティングの解像度が向上します。

4）位置センサーとCCD画像位置決め技術を使用して、高精度のレーザー基準点が機械の基準点と一致するようにします。

技術パラメータ：

レーザ	レーザー光源	355 nm UV
	力	10 W
	同軸ビデオポジショニング	白黒CCD
	スキャン範囲	60×60 mm
	焦点スポット径	GG lt; 20 um（UVレーザー）
	オートフォーカスシステム	Z軸オートフォーカス
	フォーカス制御精度	0。01 mm
主な構造構成	XY作業プラットフォーム	ACサーボモーター
	ベース	高精度花崗岩プラットフォーム
	旅行範囲	300×400 （オプションのサイズ範囲）
	プラットフォームのモーション解像度	0。5 um
	全体制御システム	IPC
	アシスト制御システム	三菱PLC
	CCD光源	620 nm赤色LED
	外部補助装置	負圧送風機、ダスティングシステム
処理特性	処理サイズ範囲	360×460 mm
	最小線形幅	20 um
	ステッチ精度	±5 um
	走査ヘッド補正精度	±5 um
	XYテーブル補正精度	±4 um
	CCDマッチング精度	7 μm
	処理精度	±4 マイクロメートル
	処理厚さ	GG lt; 1 mm
環境条件	電源	AC 220 V±{{{{3}}}}％、50 HZ、{{3}} P、3 KVA
	備品	ニーズに合わせてカスタマイズ
	文書フォーマット	DXF、GBRなど
	環境温度	15-30°（高精度のための一定した温度）
	環境湿度	GG lt; 50％
	重量	1500 KG
	メインフレームサイズ	1350 mm（W）×1050 mm（D）×1950（H）