
ファイバーレーザーマーキングPCB
表面材料はレーザーによって気化または色を変え、永久的な印を残す。レーザーマーキングは安定した加工技術になりつつあり、エレクトロニクス生産に広く使用されています。
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製品説明
製品の特徴:
PCBは、異なる要素がレーザーに異なる反応をする複合材料であり、レーザー源と 最良の結果を得るためには、パラメータを適切に選択する必要があります。
上および下のボード機器と協力してオフラインまたはオンラインで作業します。
X/Yサーボモジュールによるマルチボードおよびマルチポジションマーキング
作業効率を高める前面と背面のマーキング。
アプリケーション:高性能および速度大きい区域PCBの印
テキスト、低熱が影響を受ける図面に適用されます。高精度、低コスト、操作が容易で、汚染なし。
技術パラメータ:
レーザー光源 | 型 | CO2/繊維/グリーン/UV |
波の長さ | 10600nm/1064nm/532nm/355nm | |
平均出力電力 | 10W/20W/10W/3W | |
処理能力 | 処理能力 | シングルサイドレーザーマーキング |
作業領域 | 460mm*510mm | |
繰り返しの位置の正確さ | ?.1mmm | |
ミックスラインの幅 | ≦0.1mm | |
単語/数字の高さを混ぜる | ≦0.3mm | |
主なコンポーネント | 電動作業プラットフォーム | サーボモータ駆動精密リニアモジュール |
位置決めシステム | スラントCCDカメラ | |
制御システム | 産業用PC | |
アシスタント制御システム | 三菱PLC | |
作業条件 | 定格電圧 | 220 v |
評価周波数 | 50Hz | |
総電力 | 1.5KVA | |
フェーズ | 2 | |
環境温度 | 15~30°C | |
湿度 | <> | |
機械分析コード | 1200mm×1650mm×1500mm |
アプリカトン:
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