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モデル:20W /30W マーキング領域:110mmx110mm; アプリケーション:レーザーマーキング レーザーソース:イプグ、レイカス、最大(オプション) 波長:1064nm ポジショニング方法: レッドライト 冷却モード:空冷

レーザータイプ:ファイバーレーザー レーザーパワー:10W/20W/30W 最大マーキングエリア:110*110mm マーキング深さ:0.01-0.5mm 彫刻速度:0-7000mm/S 寸法:110mmx110mm

食品パッケージ/医薬品/化粧品用のCO2オンラインフライングレーザープリンター

レーザー：UVレーザー切断レーザーカッター：Asida Jg15s切断機：UVレーザーFPC切断機：Asida Machine

レーザー技術：レーザー溶接機型番：Ql-Cw700溶接機の種類：連続ロボットレーザー溶接機ロボット：ABBロボットレーザー出力：700W（オプション）レーザー長：1064nm

カスタマイズ：カスタマイズ状態：新色：カスタマイズ作業領域：300mm * 300mm * 150mm機械色：白、必要に応じて構造：ドイツボールねじ本体：鋳鋼本体ガントリー：固定

タイプ：光ファイバーレーザーマーキングマシンマーキング方法：スキャンマーキング適用材料：プラスチック、合金ABS、MDF合板、金属マーキング範囲：100mmx100mmグラフィックフォーマット：Ai、BMP、ピット、Dxf、Dstレーザー出力：30Wタグライン速度：7000mm / S

タイプ：CO2レーザーマーキングマシンマーキング方法：アレイタイプマーキング波長：10.64um繰り返し周波数：<=20khz marking="" scope:="" 70*70mm="" max="" line="" speed:="">

マーキング方法：スキャンマーキング名：カクテルボット用高効率CO2レーザープリンター用途：ガラス瓶容量：10/20/30 / 50Wシステム言語：英語操作：タッチスクリーンマーキング範囲：110 mm X 110 mmレーザーデバイス：ファイバー

レーザー技術：レーザー蒸気切断主な用途：FPC、Pcbの切断レーザー波長：355nm表：2商標：ASIDA輸送パッケージ：木製カートン仕様：UVレーザー

PCBの小さなブラインドビアのための11W UVレーザー掘削機 使用 機械は穴、FPCの盲目の穴を通して掘削に使用される

タイプ：光ファイバーレーザーマーキングマシンマーキング方法：スキャニングマーキングマーキングウィンドウ：110 * 110mm最小マーキング幅：0.01mm最大マーキング深さ：0.01〜0.50mm最小マーキング文字高さ：0.15mm