CO 2 レーザー切断機

FPCレーザー切断機

シリーズ紹介

HGLASERは、PCB処理の産業用途で長年にわたり、レーザーマーキングと切断技術をPCB生産ラインに統合することを専門としています。

FPCレーザー切断機高性能のコールドレーザーソースを採用し、ボード形状の切断、輪郭の切断、穴あけ、カバーフィルムの切断などの超微細加工を完全に実現します。この装置は主に、フレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッドフレキシブル回路基板の精密切断およびマーキングに使用されます。

HGLASERのフレキシブルPCBレーザー切断機は、高性能UVレーザー冷光源、高精度CCD画像位置決め技術、および自己開発のビジュアルレーザー制御ソフトウェアを採用しており、FPCとPCBの輪郭切断、穴あけ、マーキング、および精度を完全に実装します複合膜の処理。

FPCフレキシブルPCBレーザー切断機

HGLASERのFPCフレキシブルPCBレーザー切断機は、高性能UVレーザー冷光源、高精度CCD画像位置決め技術、および自己開発のビジュアルレーザー制御ソフトウェアを採用して、輪郭切断、FPCおよびPCBの穴あけ、精密加工を完全に実装します複合膜

●モデルがなく、ワンステップ成形で、多くのコストを節約できます。

●高精度の2次元ワークテーブルと完全な閉ループCNCシステムにより、ミクロン寸法の高精度が保証されます。

●位置センサーとCCD画像位置決め技術。

●自動位置決めおよび焦点合わせシステムにより、高効率が得られます。

FPCレーザー切断機は、FPC、PCB、リジッドフレックスボード、FR 4 、カバーフィルムなどの処理に使用されます。

FPCフレキシブルPCBレーザー切断機

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