抵抗溶接
これは薄い金属部品を溶接するのに使用され、溶接されたワークピースは大電流で2つの電極の間にクランプされて電極接点の表面を溶融させる、すなわち溶接はワークピースの抵抗によって行われる。 被加工物は変形し易く、接合部の両側に抵抗溶接が施され、一方からのみレーザ溶接が行われる。 電気抵抗溶接に使用される電極は、しばしば、ワークピースから付着した酸化物および金属を除去するために維持される。 薄い金属ラップジョイントのレーザー溶接は不可能です。ワークに触れると、従来の溶接が困難な領域にもビームが入り込み、溶接速度が速くなります。
アルゴンアーク溶接
非消耗電極やシールドガスは薄いワークの溶接に使用されますが、溶接速度が遅く、熱入力が変形しやすいレーザー溶接よりもはるかに大きくなります。
プラズマアーク溶接
アルゴンアークと同様ですが、トーチは圧縮アークを生成してアーク温度とエネルギー密度を高めます。 これはアルゴンアーク溶接よりも速く、より深い浸透性を有するが、レーザ溶接よりも劣る。
電子ビーム溶接
それは加速された高エネルギー密度の電子ビームをワークピースに衝突させ、ワークピースの小さな表面に巨大な熱を作り、「小さな穴」効果を形成し、それによって深い融着溶接を実施する。 電子ビーム溶接の主な欠点は、電子散乱を防ぐために高真空環境が必要であることである。 装置は複雑です。 溶接部のサイズおよび形状は、真空チャンバによって制限される。 溶接アセンブリの品質は厳格です。 非真空電子ビーム溶接も実施することができるが、電子工学のためである。 散乱と合焦は効果に影響を与えるのに十分ではありません。 電子ビーム溶接はまた、磁気オフセットおよびX線問題を有する。 電子の帯電のために、磁界の偏向の影響を受ける。 このため、溶接前に電子ビーム溶接用ワークを消磁する必要がある。 X線は高圧下で特に強く、オペレータからの保護が必要です。 レーザー溶接は、溶接前に真空チャンバーと減磁の必要性を排除します。 それは、X線防護なしで大気中で実施することができるので、インラインでまたは磁性材料で操作することができる。
