プリント回路基板（PCB）の製造のためのレーザーマーキングシステム
プリント回路基板（PCB）は、21世紀のほぼすべてのタイプの電子機器で使用されています。 IPC（旧プリント回路研究所）によると、2011年10月に米国で製造されたPCBの価値は240億ドルでした。 ボードはいくつかの異なる方法で製造できますが、非接触のPCBレーザーマーキングほど正確で迅速かつ費用効果の高いものはほとんどありません。
この革新的な彫刻方法は、最新のレーザーマーキング技術を使用しており、短期およびプロトタイプの医療機器、自動車、航空宇宙産業のメーカーに新しいオプションを提供します。 プリント回路基板を製造するためのレーザーマーキングシステムはまだ初期段階ですが、レーザーマーキング技術はPCB製造に理想的です。 このプロセスでは、インク、酸、またはその他の有毒な溶剤を使用しません。
マイクロレーザー加工製造プロセス
PCBレーザーマイクロマシニングは、レーザーマーキング技術の最新の開発の高度なアプリケーションを表しています。 マイクロレーザー加工は、PCBの焦点領域を短時間の光のバーストにさらすことによって機能します。このバーストは、高濃度で注意深く制御されています。 選択的除去は、PCB製造に通常使用される銅やその他の金属を含むさまざまな材料で行うことができます。
レーザーマーキングシステムは、PCBの表面にレーザービームを通過させることによって機能します。PCBの表面は通常、PCBレーザーマイクロマシニング中に静止したままです。 ビームの方向、速度、広がりはコンピューターによって制御され、表面に必要なパターンを残して材料を選択的に除去します。 レーザービームに含まれるエネルギーにより、材料の組成が変化し、蒸発または粉末化と剥離によって微細な破片が残るレーザーエネルギーによってPCBの表面から放出されます。 ヒューム、ガス放出、および微細な破片は、ヒューム抽出システムを使用して制御し、作業領域から取り除くことができます。
PCBレーザーマーキングの技術は、レーザー彫刻の周囲の領域をマスキングする必要がないという点で、PCB彫刻の古い方法とは異なります。 レーザーマーキングシステムを制御するプログラムは、ビームの位置を正確に管理します。これにより、ビームがパターンから外れるのを防ぐために抵抗マスクを使用する必要がなくなります。 溶剤ベースのウォッシュアウト法を使用してレーザーマーキングした後にPCBを処理する必要がありますが、非接触レーザーマーキング技術を使用するコスト効率はマスクから始まります。
レーザーマーキングの利点
新しいレーザーマーキング技術のコスト削減とPCBレーザーマーキングでのその使用は定量化できます。 消耗品の使用量の削減による支出の削減、製造時間の短縮、人件費の削減により、製造コストが大幅に改善されます。 非研磨性のレーザーマーキング技術により、この機器の摩耗が減少し、短期間のPCBの製造が大幅に収益性を高めます。
PCBレーザーマーキングを使用することの追加の利点には、従来の方法と同じくらい耐久性があることがわかっているデザインの耐久性が含まれます。 マイクロレーザー加工は、環境にやさしい製造プロセスであり、有毒物質、インク、酸がなく、高温に耐性があります。
デザインの迅速な変更の容易さ、元の設計されたコンセプトの見事な再現、および一貫した再現のユーザーフレンドリーな方法は、PCBマイクロレーザー加工に変更する最も説得力のある理由です。
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