近年、折りたたみ式スマートフォンは、ハイエンド スマートフォン市場における主要な消費者向け製品となっています。その主な特徴は、360- 度に折りたためる画面であり、より高い柔軟性を提供します。
ただし、これにより画面が壊れやすくなり、外部からの衝撃による損傷を受けやすくなります。そのため、折りたたみ式携帯電話の画面支持プレートは、十分な強度、剛性、靭性を維持しながら、可能な限り薄くする必要があります。カーボンファイバーはこれらの要件を効果的に満たすことができます。カーボンファイバーは構造を強化し、重量を軽減するだけでなく、デバイスの耐久性を高め、寿命を延ばします。
ただし、炭素繊維材料の加工は、主に次の 3 つの側面で困難です。
カーボンファイバーは硬度が高いため、工具の摩耗が激しくなります。
その脆さは亀裂の原因となり、製品の品質に影響を与えます。
熱伝導率が低いと、穴あけ時に穴の収縮が発生します。
折りたたみ式携帯電話のカーボンファイバーバックプレーン加工のニーズを満たすために、HGTECH は非接触レーザー加工の利点を活用して、特殊な超高速レーザー切断装置を開発しました。この高度な技術は、熱の影響を受けるゾーンを最小限に抑え、材料の損傷を軽減し、後処理の必要性を排除し、カーボンファイバーバックプレーン溝の高精度切断を実現します。この装置は主流市場によって認定されており、すでに顧客で量産されています。サイト。これにより、折りたたみ式携帯電話の耐久性が大幅に向上し、業界の大規模生産の品質と効率が向上します。
自社開発のソフトウェアプラットフォームにより、切断精度±20μmを実現。
大理石ガントリー、高精度リニアモーター、CCD 位置決めを備えた完全密閉設計で、10μm 以下のステッチ精度を実現します。
生産効率を2倍にするマルチステーション設計。
HGTECH は、3C エレクトロニクス業界におけるハイエンド、デジタル、インテリジェントの開発トレンドに焦点を当てています。 HGTECH は長年にわたって超高速レーザー加工に注力し、一連のインテリジェントなレーザー加工装置を開発してきました。同社は、3C 業界ソリューションで信頼される世界的リーダーになることを目指し、次世代のスマート端末メーカーに最も先進的で包括的かつ効率的なシステム ソリューションを提供することに尽力しています。
