概要
電子回路
PCB 産業は、電子情報産業の重要な部分です。 国の産業政策と関連法規の支援と保護により、産業市場規模は拡大しています。 3C エレクトロニクス、スマート カー、IC キャリア ボード、およびその他の市場の急速な発展は、PCB 業界に持続的な成長の原動力を提供すると同時に、その処理技術に対する新しい要件を提唱しています。 精密レーザーの非接触・ロスレス加工特性により、微細・高密度・高性能プリント基板の開発ニーズにお応えします。 したがって、この業界ではますます広く使用されています。 HGTECH は、PCB 業界に全体的な切断、マーキング、および自動化ソリューションを提供します。
解決
伝統技術の問題点
電子技術とインダストリー 4.0 の継続的な発展に伴い、PCB 業界も高密度、高精度、高性能、軽量、インテリジェントな生産へと移行しています。 したがって、PCB 製造および処理装置の高精度、高信頼性、および高度なインテリジェンスに対して、より高い要件が提唱されています。 高精度、非接触、自動化、知的化などのレーザーの特性は、顧客の製造プロセスの要件によりよく適応し、生産プロセスにおける情報プロセスのトレーサビリティと制御を実現できます (レーザー印刷二次元コード）、より高品質でより微細で効率的なラインおよびアパーチャ処理（励起分割およびパンチング）、およびインテリジェントな製造（AVI検出、自動選別およびパッケージング）の実現に役立ちます。
PCBA
PCBA工場でのレーザーアプリケーションに焦点を当て、レーザーコーディングとレーザー切断のワンストップソリューションをお客様に提供します. 豊富な製品タイプとレーザー構成により、業界のさまざまなタイプの材料のプロセス要件を満たすことができます。 私たちは豊富な技術的埋蔵量を持ち、主要な国際的に有名なOEM工場との強固な協力関係を確立しています. お客様の「高効率・低コスト・使いやすい」生産・製造体験の実現を目指します。
PCB
インテリジェントな製造の開発トレンドに従って、インテリジェントな工場でワンストップ ソリューションを提供し、PCB 業界の顧客の生産コストを削減し、製品の品質と生産効率を向上させることに取り組んでいます。 現在、業界の有利なリソースの統合が完了し、多くの PCB 企業のプロセス全体のトレーサビリティ管理が実現されています。
FPC
FPC業界のアプリケーションに焦点を当て、業界のコアプロセス向けのプロフェッショナルなソリューションの作成に専念しています。 私たちの目標は、10-年にわたる技術の蓄積、インテリジェントな制御、精巧な作りにより、より正確で効率的な製品をお客様に提供することです。
正確な切断
高精度加工の分野を中心に、セラミック基板、アルミ基板、セラミックICキャリアプレート等の精密切削加工技術を豊富に有しております。 インテリジェントな製造の開発に向けて、一連の成熟したソリューションが形成され、お客様の生産効率と製品品質が大幅に向上しました。 精密、精密、無駄のないという理念のもと、お客様に高品質な製品とサービスを提供し続けます。
私たちの利点
1. 高精度加工
2. 高効率
3. 低コスト
4. 多様な処理能力
お客様のメリット
● モデルがなくてもワンステップで成形できるため、多くのコストを節約できます。
● 精密な 2 次元ワークテーブルとフル クローズド ループ CNC システムにより、ミクロン寸法の高精度が保証されます。
● 位置センサーと CCD 画像位置決め技術。
●自動位置決めと焦点合わせシステムは、高効率を生み出します。
製品の推奨事項
FPCシリーズ
FPC レーザー切断機は、高性能コールド レーザー ソースを採用し、基板形状切断、輪郭切断、穴あけ、カバー フィルム切断およびその他の超微細加工を完璧に実現します。 この装置は、主にフレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッドフレキシブル回路基板の精密切断およびマーキングに使用されます。
LCK10G
キャリア製品のスクラップ単位の自動およびレーザー マーキングに使用されます。これにより、後続のプロセスの効率的かつ正確な識別が容易になり、顧客工場の製品歩留まりとプロセス効率が向上します。
